【企业动态】PCB大企拟6.9亿元投建PCB高端智能化产业基地HDI项目

方正科技发布公告，公司全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司拟投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目，预计投资额6.896亿元，项目实施周期为12个月，该项目是在F7工厂现有厂房的基础上，通过优化现有厂房与车间布局，在F7工厂内规划高阶HDI产品线，使F7工厂具备高阶HDI产品技术能力并提升整体产能规模。

投资建设此项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力，符合公司战略发展规划。通过最大化利用公司F7工厂现有生产线及厂房基础，将提高公司PCB高阶HDI的技术能力和产能规模，进一步提升公司PCB在全球高端HDI产品市场的核心竞争力，为公司PCB实施市场布局与产品线规划、储备高阶HDI订单及维持现有客户群等创造有利条件。