【企业动态】江苏省高性能电子电路基材工程技术研究中心在常熟生益揭牌发表时间:2023-06-28 08:23 6月25日,苏州、常熟生益召开2023年上半年工艺及研发技术总结交流会,苏州生益总经理焦锋、常熟生益总经理王辉及两地工艺与研发技术人员共同参加。交流会为“江苏省高性能电子电路基材工程技术研究中心”举行了隆重的揭牌仪式。 常熟生益实验中心挂牌启用 常熟生益获江苏省科学技术厅与江苏省财政厅联合授予的“江苏省高性能电子电路基材工程技术研究中心”(以下简称“常熟实验中心”),常熟实验中心在苏州、常熟生益两地工艺及研发技术人员的共同见证下挂牌投入运行,苏州生益总经理焦锋、常熟生益总经理王辉为常熟实验中心揭牌。 王总表示研发技术与工艺技术相辅相成是公司发展的核心动力,常熟生益实验中心的挂牌启用是苏州、常熟生益研发及工艺团队协同推动两地技术发展的里程碑。实验中心将助力集团研发与工艺技术团队的深度融合与技术交流,共同创造技术领域1+1>2的更高价值。 工艺及研发技术年中总结会议 汤月帅经理就工艺&研发现阶段面临的三大痛点问题及后续工作开展方向做了报告,并发布了《工艺及研发技术人员激励方案》。随后研发及工艺模块分别就上半年各小组重点项目进行了简报。 领导指导讲话 来源:生益天空下 版权声明:本文信息版权归原作者所有,不代表本平台观点,仅为分享使用,如涉及版权与信息错误问题,敬请联系我们更正或删除。谢谢! |