第二十届中国覆铜板技术研讨会圆满召开

由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办,苏州锦艺新材料科技有限公司、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会(ECMA)、中国挠性覆铜板企业联谊会 、广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)协办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”在江苏省苏州市“苏州珀丽春申湖度假酒店”成功召开。

本届研讨会的主题是“适应新形势、抓住新机遇、提升新水平”。大会邀请了数十位覆铜板行业及其上下游的业界专家作精彩报告,还有来自国内覆铜板行业及其上下游行业的专家、技术人员送选的优秀论文。据了解,本次会议共收录了三十九篇报告、论文,包括覆铜板及PCB市场技术动态、覆铜板设计研发、工艺技术及测试、覆铜板原材料、环保、PCB工艺技术等方面,涉及覆铜板上下游产业链的相关专业、内容丰富,为行业人士提供了有价值的参考交流资料。并在大会召开之际,颁发本届研讨会的“CCLA杯优秀论文奖”。

当前,在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下,我国覆铜板在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中,持续创新与技术水平都得到快速发展。覆铜板是PCB最核心、最重要的原材料,覆铜板企业产品结构亟待调整,通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代,上下游携手共创、协同发展,加快实现高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。