【市场预测】预估：到2028年车用PCB用量将比2022年成长50%

车联网、自动驾驶以及电动车等趋势大行其道，车用印刷电路板需求长期成长幅度看好，包括单双面板、多层板、HDI以及软板，据工研院预估，到2028年时，车用PCB用量将比2022年成长50%，其中又以单双面板为大宗，但HDI/软板在ADAS、智慧座舱及电池软板等产品带动下成长最强劲。

　　目前台系PCB厂中，车用占比较高者，包括单多层板厂商敬鹏、HDI厂商定颖、软板厂商毅嘉、厚铜厂商高技以及精星等等，而其中又以定颖、高技以及精星与电动车或新能源车占比较高。

　　若单就电动车领域，因一台电动车用PCB板较传统油车用量高出1-2倍的水平，而据估计，到2030年时，电动车将成为车用板的主要应用，电动车用板的成长会更大。

　　而在技术发展趋势上，工研院认为，以HDI来说，在车用市场将朝向高阶数或anylayer发展，或者是用mSAP制程，门坎更高；而在多层板产品上，则会朝厚铜、内埋式铜块、金属基板等领域设计开发；而在软板产品上，在应用上则以软板取代较重的线束，以减轻车体重量，但软板产品会朝向长条设计。